Services de fabrication de PCB
Cartes de circuits imprimés rigides, flexibles et spécialisées du prototype à la production. Chaque commande commence par un examen technique de vos données, de votre cumul et de vos exigences avant l'offre.
Fabrication de PCB avec ShinePCB
Partagez des données Gerber ou ODB++ avec un dessin de fabrication et une quantité. Nos ingénieurs vérifient la fabricabilité, confirment les matériaux et l'empilement, et soulèvent des questions avant qu'un devis ne soit émis, afin que la commande confirmée corresponde à ce dont vous avez besoin.
Les exigences en matière d'échantillon et de production sont examinées séparément et les processus spéciaux sont confirmés pour chaque projet.
Types de cartes
PCB multicouche
Cartes multicouches pour le routage dense, la distribution d'énergie et l'isolation du signal, construites selon l'empilement convenu lors de l'examen technique.
- Stack-up proposé ou vérifié par rapport à vos objectifs
- Matériel sélectionné pour la candidature
- Nombre de couches confirmé par projet
PCB HDI
Cartes d'interconnexion haute densité pour des configurations compactes et des composants à pas fin.
- Structure Via revue avant devis
- Routage des lignes fines vérifié dans DFM
- Faisabilité confirmée par conception
PCB rigide-flexible
Sections combinées rigides et flexibles qui permettent de retirer les connecteurs et les câbles des assemblages compacts.
- Zones de courbure et transitions revues
- Construction conforme à votre dessin
- Contraintes d'assemblage discutées plus tôt
PCB flexible (FPC)
Circuits flexibles pour pièces mobiles, espaces restreints et conceptions légères.
- Options de recouvrement et de raidisseur examinées
- Exigences de pliage clarifiées
- Matériel confirmé par projet
PCB haute fréquence
Cartes pour les conceptions RF et micro-ondes où les propriétés diélectriques et les pertes sont importantes.
- Options de stratifié examinées par rapport à vos objectifs
- Les cumuls hybrides discutés lorsqu'ils sont utiles
- Disponibilité du matériel vérifiée avant devis
PCB haute vitesse
Cartes pour interfaces numériques rapides où l'intégrité du signal dépend des matériaux et de la géométrie.
- Options de matériaux à faibles pertes examinées
- Cibles d'impédance vérifiées avec le stack-up
- Forage arrière discuté si nécessaire
PCB en cuivre lourd
Cartes pour l'électronique de puissance et les chemins à courant élevé nécessitant un cuivre plus épais.
- Poids du cuivre et géométrie des traces révisés
- Besoins thermiques discutés avec l'ingénierie
- Paramètres confirmés par projet
PCB à noyau métallique
Cartes de base métalliques qui évacuent la chaleur des LED, des dispositifs d'alimentation et des pilotes.
- Options de matériaux de base et diélectriques examinées
- Exigences thermiques clarifiées
- Construction confirmée par projet
PCB de fond de panier
Cartes grandes et épaisses qui connectent les cartes et les modules dans les systèmes de communication et informatiques.
- Empilement et épaisseur des planches examinés
- Besoins en matière d'ajustement à la presse et de perçage arrière discutés
- Faisabilité confirmée par conception
Prototype et rotation rapide
Des versions précoces qui valident votre conception, avec le chemin vers la production planifié dès la première révision.
- Exigences relatives au prototype et à la production séparées
- Retours de conception partagés avant la construction
- Horaire confirmé dans le devis
Capacité de fabrication par type de carte
Valeurs de capacité 2025 du classeur ShinePCB, avec les limites de prototype et de production en série dans des colonnes séparées.
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Nombre de couches (max) | 48L | 36L |
| Épaisseur du panneau fini | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Tolérance d'épaisseur | ±8% | ±8% |
| Trace min/espace | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Dégagement minimum trou-trace | 5 mil | 5 mil |
| Poids du cuivre | 1 à 12 onces | 1/3 à 8 onces |
| Précision de l'enregistrement des couches | 0.8 mil | 1 mil |
| Diamètre minimum du trou traversant | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min aveugle / enterré via diamètre | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rapport hauteur/largeur maximum | 35:1 | 30:1 |
| Tolérance de gravure | ±10 % / ±0,8 mil | ±10 % / ±1 mil |
| Pont de masque de soudure minimum | 2 mil | 3 mil |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±5% | ±7% |
| Niveau IDH | 9ème commande | 5ème commande |
| Finition de surface | ENIG, Or dur, Étain par immersion, Argent par immersion, OSP, Carbone | ENIG, Or dur, Étain par immersion, Argent par immersion, OSP, Carbone |
| Types de matériaux | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, sans halogène) | Mêmes familles de matériaux que le prototype |
Source : classeur de capacités ShinePCB, valeurs 2025. Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Nombre de couches (max) | 20L | 18L |
| Taille du panneau | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Épaisseur du panneau fini | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Trace min/espace | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Dégagement minimum trou-trace | 4 mil | 5 mil |
| Poids du cuivre | 1/3 à 3 onces | 1/3 à 2 onces |
| Précision de l'enregistrement des couches | 0.8 mil | 1 mil |
| Diamètre minimum du trou traversant | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Laser min via diamètre | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Rapport hauteur/largeur maximum | 16:1 | 12:1 |
| Tolérance de gravure | ±10 % / ±0,8 mil | ±10 % / ±1 mil |
| Pont de masque de soudure minimum | 2 mil | 3 mil |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±5% | ±7% |
| Finition de surface | ENIG, Or dur, Étain par immersion, Argent par immersion, OSP, Carbone | ENIG, or dur, étain à immersion, argent à immersion, OSP |
| Structures prises en charge | Noyau simple face, empilements symétriques et asymétriques, multicouche, doigt d'or, entrefer, HDI, accumulation, relieur, conception à grande vitesse | Mêmes structures que le prototype |
| Types de matériaux | Shengyi, Ventec, Union de Taiwan, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Mêmes familles de matériaux que le prototype |
Source : classeur de capacités ShinePCB, valeurs 2025. Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Nombre de couches (max) | 12 | 16 |
| Épaisseur diélectrique minimale | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Pas min BGA | 150 µm | 100 µm |
| Épaisseur minimale du panneau | 50 µm | 50 µm |
| Taille maximale du panneau | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Épaisseur du cuivre de base | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Trace min/espace | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Tolérance d'enregistrement de modèle | ±50 µm | ±20 µm |
| Dégagement minimum du motif au bord | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Tolérance de gravure | ±20 µm | ±15 µm |
| Diamètre minimum du trou traversant | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Diamètre minimum du store via diamètre | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Tolérance du diamètre du trou | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±10% | ±5% |
| Tolérance de contour | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Finition de surface | HASL, ENIG, argent par immersion, OSP, ENEPIG, or dur | HASL, ENIG, argent par immersion, OSP, ENEPIG, or dur |
| Type de raidisseur | FR-4, PI, acier inoxydable | FR-4, PI, acier inoxydable |
| Tolérance d'enregistrement du raidisseur | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| Capacité HDI | Interconnexion 4 couches n'importe quelle couche | Interconnexion 6 couches n'importe quelle couche |
| Matériel LCP | Pris en charge | Pris en charge |
Source : classeur de capacités ShinePCB (la feuille FPC n'a pas de colonne d'année). Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Système matériel | PTFE, résine d'hydrocarbure, autres matériaux | PTFE + céramique, PTFE + fibre de verre + céramique, PTFE + fibre de verre |
| Nombre de couches (max) | 24L | 20L |
| Taille du panneau (max) | 850 × 700 mm | 720 × 650 mm |
| Tolérance du profil | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| Tolérance d'emplacement | Fente normale ±0,08 mm, fente fraisée ±0,10 mm | Fente normale ±0,10 mm, fente fraisée ±0,13 mm |
| Enregistrement des couches | 2 mil | 3 mil |
| Stratification hybride | PTFE + vitrocéramique + FR-4 | PTFE + vitrocéramique + FR-4 |
| Taille minimale du trou | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Espacement minimum des trous | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Tolérance du diamètre du trou | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| Rapport hauteur/largeur maximum | 16:1 | 12:1 |
| Uniformité du cuivre des trous | COV ≤ 5% | COV ≤ 7% |
| Rempli de résine via le rapport hauteur/largeur | 12:1 | 12:1 |
| Type via rempli de résine | Trou traversant / via borgne | Trou traversant / via borgne |
| Tolérance de largeur de trace | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Tolérance d'impédance | ±5% | ±8% |
| Déformation | 0.50% | 0.75% |
| Procédés spéciaux | POFV (VIPPO), stratification séquentielle, stratification locale, doigt en or long/court, lamage, foret arrière, métallisation latérale, structure N+N, placage de bord, cuivre épais, HDI | Mêmes processus que le prototype |
| Marques de matériaux agréées | Shengyi, ITEQ, Union de Taïwan, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | Mêmes marques que le prototype |
Source : classeur de capacités ShinePCB (la feuille haute fréquence et haute vitesse n'a pas de colonne d'année). Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
Quoi envoyer
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et production
- Exigences particulières telles que les tests ou l'emballage
Démarrer un nouveau projet PCB
Partagez les détails dont vous disposez. L'ingénierie examine vos besoins et soulève des questions avant de proposer un devis.
FAQ sur les PCB
Émettez-vous un prix instantané ?
Non. Chaque projet est d'abord examiné par l'ingénierie, et le devis confirme la portée, le prix, le délai et les conditions avant le paiement.
Pouvez-vous proposer un stack-up ?
Oui. Partagez vos objectifs en matière de nombre de couches, d'épaisseur et d'impédance et nous vous proposerons ou vérifierons un empilement lors de l'examen.
Comment sont traités mes fichiers ?
Les fichiers techniques sont conservés hors des liens publics et partagés uniquement au sein de votre projet. Veuillez ne pas les envoyer via les canaux publics.
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
